随着通用人工智能技术在全球范围内的突破，国内智算中心产业 进入新的发展纪元。相较于传统数据中心的近期低迷表现，智算中心 （AIDC）显现出蓬勃的发展潜力。在中美博弈、AI+、“东数西算”、信 创替代等多元要素影响下，智算中心产业发展面临诸多机遇和挑战， 在新的智能经济时代下显现出新的基建特征。

幻影视界今天分享的是人工智能AI行业研究报告：《中国智算中心（AIDC）产业发展白皮书（2024年）》。

研究报告内容摘要如下

国内智算中心产业链视图

智算中心是人工智能产业链的核心基础，是 AI 三大要素的底座。 人工智能产业链分为基础层、技术层以及应用层。基础层主要涉及数 据和算力，是人工智能发展的基础；技术层通过算法实现数据的挖掘、 学习与智能处理，是连接基础层与应用层的桥梁；应用层建立在基础 层与技术层之上，将人工智能技术进行商业化应用，实现技术在不同 场景的应用。人工智能计算中心以人工智能芯片构建的人工智能计算机集群 为基础，涵盖了基建基础设施（机房基建）、硬件基础设施和软件基 础设施的完整系统，提供从底层芯片算力释放到顶层应用使能的人工 智能全栈能力。

智算中心作为承载算力的关键基础设施，目前已经进入了高速建 设周期，应用前景及赋能潜力逐步凸显。智算中心产业链关键环节分 为上游设施层、中游运营层和下游应用层。上游设施层包括基建施工、 制冷系统、供配电系统、基础网络设施等基建基础设施环节和 AI 芯 片、AI 服务器、网络设备、存储设备、数据中心管理系统等 IT 基础 架构环节；中游运营层主要是智算中心运营环节，包括算力池化、算 力调度、弹性共享、云边端协同等调度管理以及智算服务、IDC 服务、 云服务、数据服务、算法服务等服务提供两部分；下游应用层主要是 智算在模型训练、模型推理、智慧科研等场景，以及自动驾驶、智慧 医疗、智慧金融等行业的应用。

在智算中心中，AI 芯片是算力的硬件基石，作为高度全球化的 产业，已逐步迈入成熟阶段。英伟达、英特尔、AMD、高通等传统芯 片厂商凭借在芯片领域的多年积累，在 GPU 和 FPGA 高端芯片领域 基本处于垄断地位。国内 AI 芯片产业起步较晚，目前处于快速追赶 阶段。

AI 芯片产业链关键环节分为上游支撑产业链、中游核心产业链 和下游应用产业链。其中,上游支撑产业链主要包括半导体设计工具、 材料设备等，代表企业包括美国德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、 中芯国际等；中游核心产业链主要有芯片设计、芯片制造和芯片封测 三个环节，代表企业包括英伟达、英特尔、AMD、高通、三星、海力 士等；下游广泛应用于云计算、智能医疗、智能穿戴、智能手机、智 能机器人、无人驾驶等领域。

AI 芯片制造核心产业链有两种主流商业模式，一种是 IDM 整合 制造模式，从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖，代表企业包括英伟达、英特尔、三星等；另一种是垂直分工模式，从芯片设计到 芯片封测每个环节都由专门的公司负责，例如华为海思是芯片设计行 业龙头、台积电是晶圆代工企业龙头、长电科技是芯片封测龙头等。

幻影视界整理分享报告原文节选如下：

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